一、柔性电路板简介

**柔性电路板（FPC）**是一种可以弯曲、折叠甚至卷曲的电路板。

材料通常为：聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜（PET）等高分子薄膜作为基材

铜箔作为导电层

可采用单面、双面或多层结构

主要应用：手机、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗器械等。

二、柔性电路板的优点

1. 可弯曲、可折叠

支持各种曲面设计，适用于空间受限的设备

允许折叠、卷绕或动态运动（如柔性显示屏）

2. 高密度布线能力

铜箔可制成微细线路，支持高密度封装

有利于减小电子产品体积

3. 重量轻、厚度薄

典型厚度可低至0.1~0.2 mm

减轻电子产品整体重量，尤其适合便携式或可穿戴设备

4. 减少连接器和焊点

柔性电路可直接连通各器件，降低接口数量

提高可靠性，减少因接插件引起的故障

5. 抗振动、抗冲击能力强

在振动或冲击环境下，比刚性PCB更耐用

适用于汽车电子、航空航天等应用

三、柔性电路板的缺点

1. 成本较高

材料成本高（如PI薄膜）

加工工艺复杂（如激光打孔、柔性覆铜）

单板价格比刚性PCB高 3~5 倍

2. 设计难度大

布线需要考虑弯曲半径、防断裂设计

机械强度限制设计自由度

对温度和应力敏感

3. 装配工艺复杂

焊接柔性板需要特殊工艺（如软硬结合板）

自动化装配难度大

4. 寿命有限

多次弯曲容易疲劳，导致断裂

高温、高湿环境可能加速老化

5. 维修和改动不方便

弯曲板和多层柔性板一旦损坏难以修复

设计变更成本高

四、总结对比

特性优势劣势可弯曲性可折叠、卷曲，节省空间弯曲次数过多易疲劳断裂密度与重量高密度布线，重量轻设计难度大，布线需考虑机械强度成本-材料及加工成本高可靠性减少连接器和焊点，抗振动能力强维修困难，寿命有限应用灵活性可用于便携、可穿戴、汽车、医疗设备等装配工艺复杂，自动化装配难度大

五、应用场景示例

消费电子：手机摄像头模组、笔记本键盘背光、智能手表

汽车电子：仪表盘、HUD显示、传感器连接

医疗设备：柔性传感贴片、心电监测设备

航空航天：轻量化电路、可弯曲传感器